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拥有稳定保存性能的单组份热固型元器件临时固定用接着剂。
SMD实装过程中，90~150℃加温、1~2分钟时间即可快速固化。
高速点胶·印刷、微量涂布均可对应，提供具备各种特性的系列产品。
微量涂布
0402CR芯片的实装有很多实用案例，甚至0201CR芯片的使用案例、咨询也在不断增加。
快速固化性
所有的产品都能够在60~90秒以内固化。
非危険物
0402CR芯片的实装有很多实用案例，甚至0201CR芯片的使用案例、咨询也在不断增加。
快速固化性
所有的产品都能够在60~90秒以内固化。
特性
Specifications
出众的耐热性，在不同的应用中都可保持理想的接着强度。
成形稳定有利于控制涂布范围。
优秀的耐高温接着性
耐热性优越，可适用温度区间大，均可保持较高的接着强度。
胶点成形稳定
优秀的触变性，使得涂布的胶点均拥有合适的高度。
| 产品编号 | NE7300H | NE7200H | NE7250H | NE3300H | NE3000S | NE8800K | NE8800T |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 喷涂程序 | 高速点胶 钢网印刷・塑网印刷兼用 |
钢网印刷・塑网印刷 | 高速点胶 | ||||
| 比重 | 1.35 | 1.25 | 1.44 | 1.23 | 1.38 | 1.3 | 1.33 |
| 粘度(Pa・s)25℃ | 320 | 300 | 330 | 310 | 390 | 300 | 310 |
| 波动性指数 | 7.1 | 7 | 5 | 6.1 | 5 | 6.8 | 6.3 |
| 玻璃化温度(℃)DSC | 43 | 116 | 118 | 122 | 131 | 84 | 87 |
| 推荐固化条件 | 100℃/60 sec 90℃/90 sec |
140℃/60 sec 120℃/90 sec |
120℃/60 sec 110℃/120 sec |
140℃/60 sec 130℃/90 sec |
150℃/60 sec 130℃/90 sec |
150℃/60 sec 140℃/90 sec |
150℃/60 sec 130℃/90 sec |
| 保质期 ＠2~10℃ |
8 mths. | 9 mths. | 7 mths. | 9 mths. | 6 mths. | 6 mths. | 6 mths. |
双面回流焊用的单组份高温固化型环氧树脂接着剂，可以有效防止元器件的掉落、偏移、浮高。
同时不会妨碍锡膏的自纠偏功能，可以实现高精度实装。
可以作为四角固定胶使用。
高精度实装（±50μm）
因近年不断增加的汽车大灯LED化而被采用。作为±50μm高精度实装用材料，可以有效防止LED元件的偏移。
同回流焊同时固化
作为SAC回流焊条件下固化的材料，接近锡膏熔点的温度开始固化，因此不会影响锡膏的自纠偏功能。
高精度实装（±50μm）
因近年不断增加的汽车大灯LED化而被采用。作为±50μm高精度实装用材料，可以有效防止LED元件的偏移。
同回流焊同时固化
作为SAC回流焊条件下固化的材料，接近锡膏熔点的温度开始固化，因此不会影响锡膏的自纠偏功能。
特性
Specifications
在双面回流焊的应用中，通过高接着强度，有效控制元件的偏移。
涂布成形高度高，拥有稳定的涂布性能。
提高实装精度
双面回流焊的时候可以有效防止元件的掉落、偏移、浮高问题，实现高精度实装。
稳定的涂布成形
点胶涂布时，较高的胶点成形可以拥有更高的接着强度。
四角固定胶
也可以作为底填替代品的四角固定胶使用。
| 产品编号 | NE9000H |
|---|---|
| 用途 | 回流硬化用粘合剂 |
| 外观 | 赤 |
| 比重 | 1.23 |
| 粘度 (Pa・s) 25℃ | 320Pa・s |
| 硫代指数 | 7.0 |
| 推荐硬化条件 | SAC回流条件（220℃/30sec以上） |
| 保管温度 | 2〜10℃ |
| 保质期 ＠2~10℃ |
9 mths. |
可应对低温且短时间固化需要的单组份热固型环氧树脂接着剂。
适用于LED背光源的透镜固定、VCM马达的组装、100℃以下耐热要求树脂（ABS、亚克力等）的粘接。
LTG800也适用于树脂之间的粘接、密封，以及玻璃的粘接。
60℃低温固化
即使是60℃的低温，也能获得足够的接着强度。不仅适用于LED透镜固定、VCM马达，
还可以用于对耐热性有要求的基材粘接、密封。
析出不良降低
在客户端的评估中，相比其它公司产品，析出不良有75%以上的减少。
60℃低温固化
即使是60℃的低温，也能获得足够的接着强度。不仅适用于LED透镜固定、VCM马达，还可以用于对耐热性有要求的基材粘接、密封。
析出不良降低
在客户端的评估中，相比其它公司产品，析出不良有75%以上的减少。
特性
Specifications
在低温、短时间内硬化，硬化后会充分发挥粘合性和耐热性。
可以涂在高的山形上，涂敷的稳定性很好。
稳定的涂布成形
点胶时无塌边、拉丝问题，保持稳定的成形。
降低生产成本
低温固化的特性可以有效降低加热固化时的生产成本。
不需要配比·计量
不需要对主剂·固化剂进行计量、配比，始终保持稳定的品质。
| 型号 | LTG830 | LTG800 | LTG800W |
|---|---|---|---|
| 用途 | 适用于VCM马达 | 适用于LED背光源 | 适用于LED背光源 |
| 外观 | 透明 | 黑色 | 白色 |
| 比重 | 1.20 | 1.48 | 1.49 |
| 粘度 (Pa・s) 25℃ | 3.8 | 100 | 80 |
| 摇变性 | 1.0 | 6.0 | 7.1 |
| 推荐固化条件 | 60℃/60min. | 60℃/30min. 80℃/3min. |
60℃/30min. 80℃/3min. |
| 储存温度 | -20℃ | -20℃ | -20℃ |
| 保质期 | 4 mths. | 6 mths. | 6 mths. |
渗透性佳、对焊锡部进行补强
通过加热可以返修再利用，有效降低成本。
高渗透性
低粘度的版本，更加容易快速渗透到BGA、CSP和线路板之间。
优秀的返修性
优秀的返修性可实现一些昂贵的IC元件、线路板的再利用。
高渗透性
低粘度的版本，更加容易快速渗透到BGA、CSP和线路板之间。
优秀的返修性
优秀的返修性可实现一些昂贵的IC元件、线路板的再利用。
特性
Specifications
小型化、高集成化IC芯片的弱点就是不耐热和冲击，
本产品可针对外部应力有效保护芯片。
高渗透性
低粘度的版本，更加容易快速渗透到BGA、CSP和线路板之间。
优秀的返修性
优秀的返修性可实现一些昂贵的IC元件、线路板的再利用。
| 型号 | UF317H | UF330H | UF346HW | FJ-1201※ | FJ-1185※ | FJ-1100※ | FJ-1186※ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 特点 | 可重工 流动性良 |
可重工 冷藏品 |
可重工 低Tg |
冷藏品 高Tg |
高流动性 高Tg |
可重工 高Tg |
超细填料 高Tg |
|
| 色 | 黒 | 白 | 黒 | |||||
| 粘度(mPa・s) 23℃ | 1,600 | 3,300 | 1,400 | 3,000 | 800 | 400 | 11,000 | |
| 推荐固化条件 | 120℃/10min. | 120℃/10min. | 120℃/5min. | 120℃/10min. | 150℃/30min. | 130℃/8min. | 150℃/60min. | |
| 有无填料 填料直径(μm) Avg/Max |
无 | 有 2/10 | ||||||
| 保质期 | ≦10℃ 8 mths. |
≦10℃ 8 mths. |
≦10℃ 8 mths. |
≦5℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
≦-20℃ 6 mths. |
|
| Tg | TMA | 53℃ | 72℃ | 19℃ | 95℃ | 160℃ | 121℃ | 117℃ |
| DMA | 91℃ | 104℃ | 61℃ | 122℃ | 164℃ | 143℃ | 138℃ | |
| 线膨胀系数（CTE） | >Tg | 41ppm | 89ppm | 55ppm | 72ppm | 66ppm | 56ppm | 32ppm |
| <Tg | 187ppm | 214ppm | 194ppm | 186ppm | 170ppm | 176ppm | 103ppm | |
| 弾性率 | 25℃ | 3.1GPa | 1.3GPa | 3.2GPa | 2.5GPa | 2.9GPa | 2.7GPa | 8.9GPa |
| 200℃ | 37MPa | 36MPa | 23MPa | 46MPa | 100MPa | 20MPa | 400MPa | |
作为环氧树脂元件接着剂专用的清洗剂，适用于点胶嘴及印刷网板的清洗。
使用对环境、人体危害更小、更安全的水溶性溶剂，洗净力强。
高洗净性
环氧树脂接着剂，很难溶解于传统的酒精类溶剂，一直存在清洗困难的问题。RED Cleaner作为环氧树脂专用清洗剂，适用于点胶设备的点胶嘴，印刷网板（钢网、塑网）的清洗、清洁。
非危险品
RED Cleaner作为水基型产品无可燃性，安全性更高。不使用任何大气污染物质，
以及臭氧层破坏物质，充分考虑到了对于自然环境的影响。
高洗净性
环氧树脂接着剂，很难溶解于传统的酒精类溶剂，一直存在清洗困难的问题。RED Cleaner作为环氧树脂专用清洗剂，适用于点胶设备的点胶嘴，印刷网板（钢网、塑网）的清洗、清洁。
非危险品
RED Cleaner作为水基型产品无可燃性，安全性更高。不使用任何大气污染物质，以及臭氧层破坏物质，充分考虑到了对于自然环境的影响。
特性
Specifications
作为环氧树脂元件接着剂专用的清洗剂，适用于点胶嘴及印刷网板的清洗。
使用对环境、人体危害更小、更安全的水溶性溶剂，洗净力强。
使用水溶性溶剂
水溶性溶剂的使用可以很容易溶解环氧树脂。
对环境、人体更温和
为了降低对作业人员的伤害，不含VOC化合物以及致癌性物质，可以放心使用。
| 项目 | 特性 |
|---|---|
| 含水率、重量% | 30～35 |
| 外观 | 透明 |
| 密度(g/mL ，～22℃) | 1.06 |
| pH | 5.6 |
| 气味 | 甘甜 |
| 保质期 | 1年 |
| 包装方式 | 1KG塑料瓶 20KG塑料桶 |
| 包装形态 Package styles and sizes | ||||||||||
| 胶管名称 Package name |
Cartridge | A Syringe |
BC Syringe |
D Syringe |
E Syringe |
M30 Syringe |
M10 Syringe |
对应点胶设备厂家 Applicable Dispenser Makers |
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| 后盖形状 Cap |
 |
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 |
A Syringe | Panasert(HDF),HITACHI, TOSHIBA,SONY, CASIO,YAMAHA,JUKI |
|
| 活塞形状 Float |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
BC Syringe | FUJI | ||
| 胶管形状 Syringe |
 |
 |
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 |
 |
 |
D Syringe | Panasert,(EFD syringe) | ||
| E Syringe | TOSHIBA,YAMAHA, JUKI,CASIO |
|||||||||
| 含量 Content quantity |
200gr | 30cc | 30cc | 20cc | 10cc | 30cc | 10cc | M Syringe | MUSASHI ENG | |
