设为首页 加入收藏 网站管理
热门搜索:富士红胶 三防漆
富士红胶系列
三防漆系列
Underfill系列
低温固化胶
胶带系列
料条系列
高热传导性粘合剂
谨防假冒
公司简介
解决方案
解决方案
网站地图
产品中心
你的位置:首页>> 产品中心
富士底部填充胶系列产品:UF317H、UF330H、UF346HW

为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势,IC封装也日趋小型化、高聚集化,使得BGA (Ball GridArray)和CSP (Chip Size/ScalePackage)等取代了以往的QFP,并得到了快速的普及和应用。
这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。
Seal-glo® 底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而大大地增强了连接的可信赖性。

特性项目 Seal-glo® Seal-glo® Seal-glo®
UF317H UF330H UF346HW
外观 黑色 白色
粘度(23℃•20rpm) 1600 mPa•s 3300 mPa•s 1400 mPa•s
产品保质期 8 months(10℃)
14days(23℃)
固化条件 120℃*10min 120℃*5min
比重 1.14 1.14 1.22
包装规格 140gr Clear cartridge 160gr Clear cartridge 180gr Clear cartridge
存放条件 请在10℃以下的冰箱进行保管,保管时请务必将盖拧紧盖实
以上数值为代表值,并非规格值。 ROHS符合
*Seal-glo®  是富士化学产业株式会社的注册商标。
返修方法:
♢ 加热使底部填充胶软化后去除。
①用热风枪等可以局部加热的装置(220~250℃),对BGA的上部、侧面进行局部加热。
②受热之后底部填充胶开始软化,之后用小镊子等工具取下BGA。
③对于残留在PCB上的底部填充胶、焊锡,请轻轻地用前端锐利的电烙铁(约350℃)去除,避免损伤线路板。
④完全去除干净后,使用酒精等将线路板清洗干净。

 
下一页:没有了
上一页:没有了 返回>> 
富士化学産業株式会社  | 大阪府東大阪市長田東3丁目1番7号 | TEL:06-6744-8800(代) FAX: 06-6744-8840
富士凱美(蘇州)商貿有限公司 | 苏州市金枫路216号东创科技园C座1005室 | TEL:0512-69219680 FAX: 0512-69219780
Copyright © 2011 富士凯美(苏州)商贸有限公司. All Rights Reserved 苏ICP备10204714号