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富士底部填充胶系列产品:UF317H、UF330H、UF346HW

作为BGA/CSP补强用底部填充胶,可以极大提高电子产品的可信赖性。具有如下特点:
·极佳的流动性,具有优良的作业特性
·可高温快速固化,提高作业效率

·优良的返修特性

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