·可对应各种原理的点胶机,气压式、螺杆阀式、喷射式点胶机等·可对应各品牌、型号的点胶机,也可对应高速点胶、半自动点胶机等·胶点成形好,不易产生拉丝、溢胶等不良·有无卤产品
作为BGA/CSP补强用底部填充胶,可以极大提高电子产品的可信赖性。具有如下特点:·极佳的流动性,具有优良的作业特性·可高温快速固化,提高作业效率
·优良的返修特性
1) 可以在所需位置,通过网版印刷涂覆成任意的形状,减少了胶水的浪费,能够有效的降低成本。 2) 跟膜状的相比,本粘合剂的涂层可以更薄,同时达到理想的导热效果。 3) 跟金属材料及其他的无机・有机材料都具有非常好的接着性,具有信赖极高