·可对应各种原理的点胶机，气压式、螺杆阀式、喷射式点胶机等
·可对应各品牌、型号的点胶机，也可对应高速点胶、半自动点胶机等
·胶点成形好，不易产生拉丝、溢胶等不良
·有无卤产品

作为BGA/CSP补强用底部填充胶，可以极大提高电子产品的可信赖性。具有如下特点：
·极佳的流动性，具有优良的作业特性
·可高温快速固化，提高作业效率

·优良的返修特性

1)　可以在所需位置，通过网版印刷涂覆成任意的形状，减少了胶水的浪费，能够有效的降低成本。 2)　跟膜状的相比，本粘合剂的涂层可以更薄，同时达到理想的导热效果。
3)　跟金属材料及其他的无机・有机材料都具有非常好的接着性，具有信赖极高